微粉砕機・分散機の総合メーカー

Ashizawa:アシザワ・ファインテック株式会社

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素材・用途別電子材料

焼成前は微細化で固相反応を促進!
焼成後はマイルド分散で粒子の特性を維持したまま解砕

微細化の目的

  • 焼成温度の制御
  • 数種類の粒子を均一に混合および微細化
  • 製品の小型化

材料名

積層セラミックスコンデンサー(チタン酸バリウム・ニッケル)、フェライト(酸化鉄)、インダクタ、導電ペースト、サーミスタ、バリスタ、ノイズフィルタ

求められる機能

  • チッピングの抑制
  • コンタミネーションの低減
  • 高濃度による生産量の増加

推奨製品

■ 粉砕/分散工程

推奨のポイント

  • 乾式ビーズミルSDAは溶媒を使わずミクロンサイズまで微細化ができます
  • MAXナノ・ゲッターは粒子の形状を変えずに一次粒子まで分散(マイルド分散)ができます

技術データ

チタン酸バリウムの分散における粒子径と粘度の変化

[データ解説]

従来機による分散と比較すると、ナノ・ゲッター(DMR)によるマイルド分散は粘度が急上昇することなく、マイクロビーズを安定して使用することができ、安定的に粒径を小さくしていくことが可能です。

工程例

工程例

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